12月9日，繼上月在深圳成功舉辦半導體CAD聯盟技術研討會之后，又一場研討會在北京圓滿召開！此次會議由半導體CAD聯盟主辦，信亦宏達協辦，志翔科技、深信服、紫光云贊助支持。
本次會議為2023年度最后一場研討會，因此選擇在轟趴館舉行，極力為大家打造一個既具有會議氛圍又充滿聚會樂趣的環(huán)境。會議的主題為“同芯共聚·安全守護”，旨在讓參會者在輕松愉快的狀態(tài)下，深入了解芯片行業(yè)安全防護、防病毒勒索、防數據泄露等問題，提升企業(yè)對于數據安全和隱私保護的重視。
志翔科技：數字化時代，IC企業(yè)如何構建安全、高效的研發(fā)工作環(huán)境
深信服：半導體行業(yè)研發(fā)數據全流程安全解決方案
紫光云：如何高效管理芯片設計環(huán)境
聯盟資深會員：企業(yè)信息安全管理實踐
聯盟資深會員：勒索病毒實際處置案例&基于零信任的安全防護方案構想
會中互動交流環(huán)節(jié)，參會者與演講嘉賓就芯片的高效管理、勒索病毒防治、構建安全IC環(huán)境等核心議題展開深入討論。與會者紛紛表示，會議內容豐富、務實，為IC企業(yè)健康發(fā)展提供了新的思路和實用解決方案。
2023年即將落下帷幕，也為半導體CAD聯盟今年一系列技術研討會活動畫上了圓滿的句號。期待在新的一年里，信亦宏達與半導體CAD聯盟為大家呈現更加精彩的內容、匹配更優(yōu)秀的合作伙伴，共同迎接更美好的未來！
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